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PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库是工程师根据所选器件的标准尺寸建立。


温控仪表的使用，对于我们从事维修电工的同行来说并不陌生，从机械指针式到数字显示仪、温控数字显示控制仪、智能控制仪。当前市场上温控仪生产厂家很多，大多数厂家的使用说明书过于简单，下面举例说明XMT系列数字显示调节仪的使用。在生产生活中，我们经常用到的就是升温和降温控制。以XMT–122为例详细介绍如下:详见图图㈠、图㈡、图㈢把仪表连线接好后，把关拨至下限设定处，同时旋转下限设定旋钮，此时数字显示的是所需的下限温度值，将关拨至上限设定处，旋转上限设定旋钮，此时显示的是所需的上限温度值， 再将关拨至测量处(中间)，数字显示的是被侧对象的实际温度。